800兆ウォン規模の半導体メガクラスター、4700兆ウォン規模のAIコリア青写真を公開…米半導体装置株まで牽引

サムスン電機は4500億ウォン規模のAIサーバー向けMLCC供給契約を締結したと発表した。取引先は北米のクラウド・ハイパースケーラーとみられ、契約期間は来年1月から12月まで。大規模受注が異例と受け止められ、株価は8%高となった。

AIデータセンターのサーバーラック1台あたりMLCCが約60万個使用されるとされ、MLCC供給不足と値上げの可能性が意識された。日本の村田製作所は7月から価格を引き上げると表明した。

三和コンデンサ(推定)は17%近く急騰し、アバテック、コーチップなど関連素部装銘柄も7~9%以上上昇した。7月1日からMLCC、コンデンサ、PCB素材、産業用ガス価格が全面的に上昇するとの見通しも示された。

トレンドフォースが発表した6月の半導体価格動向でも、前月比で品目ごとに10%から30%超の値上がりが確認され、値上げの流れがメモリーから部品・素材にも広がっていることが示された。