HBM 가격, 하이퍼스케일러와 장기 계약 속 완만한 상승세
반도체 가격이 오를 때마다 고점론이 제기되지만 실제로는 추가 상승이 이어지고 있다는 진행자 질문에, 업계 관계자는 하이퍼스케일러들과의 관계를 고려하면 급격한 가격 인상보다는 장기 계약을 통한 소폭 상승이 바람직하다고 답했다. 물량이 많이 나가는 것이 우선이고 가격은 그 위에서 완만하게 오르는 구조로 계약이 맺어지고 있다는 설명이다.
엔비디아向 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 가격이 최소 30% 이상 비쌀 수밖에 없다는 분석도 나왔다. 핀 수와 인풋 단자가 늘어난 만큼 원가 자체가 높아졌기 때문이다. 이미 삼성전자는 AMD向 HBM 공급을 시작했고 엔비디아向 공급도 진행 중이며, SK하이닉스는 주로 엔비디아 중심으로 물량을 공급할 것으로 예상됐다.
구글의 자체 개발 AI 반도체인 TPU 출하량이 올해 엔비디아 출하량의 절반 수준에 이를 것으로 언급됐다. 구글은 2028년까지 TPU 450만 개 판매를 목표로 하고 있으며, 해당 시점에는 TSMC에 약 800만 개 이상을 발주할 것으로 전망됐다. 같은 시기 엔비디아 출하량은 약 1,200만 개 수준으로 예상돼, TPU 물량이 엔비디아의 약 3분의 2 수준까지 따라붙을 수 있다는 분석이다.
구글이 세계 최초로 HBM4E를 탑재할 가능성이 내년경 제기되면서 HBM4가 가져올 가격 상승 및 믹스 개선 효과가 이번 분기부터 본격화될 것이라는 전망도 나왔다. 최근 원화 강세 우려가 제기되고 있지만, 범용 제품 가격 상승과 HBM4 비중 확대를 고려하면 매출액은 시장 컨센서스를 상회하고 영업이익도 컨센서스 하단보다는 평균 이상을 기록할 가능성이 있다는 진단이다.
삼성전자의 HBM 점유율 확대가 SK하이닉스에 위협이 되지 않겠냐는 질문에는, SK하이닉스의 점유율이 올해 약 59%에서 52% 수준으로 낮아지고 그 차이를 삼성전자가 가져갈 것으로 예상되지만, HBM 시장 자체의 파이가 커지면서 SK하이닉스의 HBM 매출액은 오히려 크게 늘어날 것이라는 설명이 이어졌다. 상반기 다소 주춤했던 HBM 수요가 하반기부터 전년 동기 대비 의미 있는 성장을 보일 것으로 전망됐다.
트렌드포스 자료를 인용해 올해 HBM 시장 규모를 약 600억 달러, 내년에는 두 배인 약 1,200억 달러, 2030년에는 약 5,600억 달러로 추정하는 전망치가 소개됐다. 과도하게 낙관적인 수치가 아니냐는 반문에 트렌드포스 측은 TSMC의 공장 증설 규모를 근거로 구글, 아마존, 엔비디아, AMD 등의 실제 수요를 과학적으로 계산한 결과라고 답했다고 한다. 다만 2029~2030년경 의미 있게 램프업되는 신규 공급 능력을 감안하면 인텔 CEO가 언급한 5~7배 수요 증가론과는 시점상 차이가 있다는 지적도 함께 제기됐다.